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Journal of Electronic Materials
Erschienen in: Journal of Electronic Materials 2/2019

04.12.2018

Effects of α-Fe2O3 Additions on Assembly Reliability of Electroplated Sn-Based Solder Cap on Cu Pillar Bump During Thermal Cycling

verfasst von: Lijun Liu, Xiuchen Zhao, Ping Chen, Ying Liu, Yong Wang, Weiwei Chen, Jiaqi Wu

Erschienen in: Journal of Electronic Materials | Ausgabe 2/2019

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Metadaten
Titel
Effects of α-Fe2O3 Additions on Assembly Reliability of Electroplated Sn-Based Solder Cap on Cu Pillar Bump During Thermal Cycling
verfasst von
Lijun Liu
Xiuchen Zhao
Ping Chen
Ying Liu
Yong Wang
Weiwei Chen
Jiaqi Wu
Publikationsdatum
04.12.2018
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Electronic Materials / Ausgabe 2/2019
Print ISSN: 0361-5235
Elektronische ISSN: 1543-186X
DOI
https://doi.org/10.1007/s11664-018-6829-x

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