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Journal of Materials Science: Materials in Electronics

Effects of accelerator in a copper plating bath on interfacial microstructure and mechanical properties of SAC305/Cu solder joints

  • 13.11.2020
Erschienen in:
Verfasst von
Han Xu
Xudong Zhang
Wenjing Chen
Minming Zou
Xiaowu Hu
Erschienen in
Journal of Materials Science: Materials in Electronics | Ausgabe 24/2020

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Abstract

Ein Beschleuniger, 3- (2-Benzthiazolylthio) -1-Propansulfonsäure (ZPS), wurde verwendet und mit einem Suppressor (Polyethylenglykol, PEG) und Chloridionen (Cl −) in galvanisierter Cu-Beschichtungslösung mit Elektrolyten (Cu-Sulfat und Schwefelsäure) zur Herstellung der Cu-Filme formuliert. Die bevorzugte Ausrichtung der Cu-Folie transformierte sich von (200) auf (220) unter Zusatz von ZPS in Beschichtungslösung mit (PEG und Cl −). Die Zugabe von ZPS in basischer Beschichtungslösung förderte das Wachstum von Cu-Körnern und erhöhte die Oberflächenrauigkeit der Cu-Folie. Die mittlere Quadratrauigkeit der Cu-Folie erhöhte sich von 206,9 auf 230,8 nm mit zunehmender ZPS-Konzentration. Die Verunreinigungselemente galvanisierter Cu-Folie waren O, C, Cl, und S-Elemente. Mit der weiteren Zunahme der ZPS verbesserte sich die Anzahl der gelösten Cu-Verbindungen deutlich.
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Titel
Effects of accelerator in a copper plating bath on interfacial microstructure and mechanical properties of SAC305/Cu solder joints
Verfasst von
Han Xu
Xudong Zhang
Wenjing Chen
Minming Zou
Xiaowu Hu
Publikationsdatum
13.11.2020
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Materials Science: Materials in Electronics / Ausgabe 24/2020
Print ISSN: 0957-4522
Elektronische ISSN: 1573-482X
DOI
https://doi.org/10.1007/s10854-020-04806-5
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