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Erschienen in: Journal of Materials Science: Materials in Electronics 7/2013

01.07.2013

Effects of CuO doping on the structure and properties lead-free KNN-LS piezoelectric ceramics

verfasst von: Hua Wang, Xia Zhai, Jiwen Xu, Changlai Yuan, Changrong Zhou

Erschienen in: Journal of Materials Science: Materials in Electronics | Ausgabe 7/2013

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Abstract

(0.95Na0.5K0.5NbO3-0.05LiSbO3)-x mol% CuO (KNN-LS-xCuO) lead-free piezoelectric ceramics have been fabricated by a conventional solid-state reaction route at a lower sintering temperature and the effects of CuO-dopant on structure and properties of KNN-LS ceramics have been studied. It is found that the addition of CuO significantly improves the sinterability and properties of KNN-LS ceramics. X-ray diffraction data shows that a small amount of CuO does not change the phase structure of KNN-LS and a dense microstructure with smaller and more uniform grains is developed, probably due to liquid-phase sintering. With the increase of CuO content x, the relative density, d 33 , k p , tanδ and Q m have been improved obviously when x < 0.45 due to the presence of the liquid phase and the refined grains, but excessive CuO would degrade the comprehensive properties of KNN-LS-xCuO ceramics. The best specimen with a high relative density of 98.53 % was fabricated when x = 0.45 at 1,060 °C, relating constants respectively are: d 33  = 175pC/N, k p  = 0.46, ε r  = 551.23, tanδ = 1.41 %, Q m  = 41.5.

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Literatur
1.
Zurück zum Zitat B. Noheda, D.E. Cox, G. Shirane, R. Guo, B. Jones, L.E. Cross, Phys. Rev. B 63, 14103 (2000)CrossRef B. Noheda, D.E. Cox, G. Shirane, R. Guo, B. Jones, L.E. Cross, Phys. Rev. B 63, 14103 (2000)CrossRef
2.
Zurück zum Zitat P. Jarupoom, K. Pengpat, N. Pisitpipathsin, S. Eitssayeam, U. Inatha, G. Rujijanagul, T. Tunkasiri, Curr. Appl. Phys. 8, 253 (2008)CrossRef P. Jarupoom, K. Pengpat, N. Pisitpipathsin, S. Eitssayeam, U. Inatha, G. Rujijanagul, T. Tunkasiri, Curr. Appl. Phys. 8, 253 (2008)CrossRef
3.
Zurück zum Zitat Y. Yuan, E.Z. Li, B. Li, B. Tang, X.H. Zhou, J. Electron. Mater. 40, 2234 (2011)CrossRef Y. Yuan, E.Z. Li, B. Li, B. Tang, X.H. Zhou, J. Electron. Mater. 40, 2234 (2011)CrossRef
4.
Zurück zum Zitat Y. Cui, X. Liu, M. Jiang, Y. Hu, Q. Su, H. Wang, J. Mater. Sci.: Mater. Electron. 23, 1342 (2012)CrossRef Y. Cui, X. Liu, M. Jiang, Y. Hu, Q. Su, H. Wang, J. Mater. Sci.: Mater. Electron. 23, 1342 (2012)CrossRef
5.
6.
Zurück zum Zitat H.Y. Park, C.W. Ahn, K.H. Cho, S. Nahm, H.G. Lee, H.W. Kang, D.H. Kim, K.S. Park, J. Am. Ceram. Soc. 90, 4066 (2007) H.Y. Park, C.W. Ahn, K.H. Cho, S. Nahm, H.G. Lee, H.W. Kang, D.H. Kim, K.S. Park, J. Am. Ceram. Soc. 90, 4066 (2007)
7.
Zurück zum Zitat Y.M. Li, Z.Y. Shen, L. Jiang, R.H. Liao, Z.M. Wang, Y. Hong, J. Electron. Mater. 41, 546 (2012)CrossRef Y.M. Li, Z.Y. Shen, L. Jiang, R.H. Liao, Z.M. Wang, Y. Hong, J. Electron. Mater. 41, 546 (2012)CrossRef
8.
Zurück zum Zitat B. Shao, J. Qiu, K. Zhu, X. Pang, Q. Meng, J. Mater. Sci.: Mater. Electron. 23, 846 (2012)CrossRef B. Shao, J. Qiu, K. Zhu, X. Pang, Q. Meng, J. Mater. Sci.: Mater. Electron. 23, 846 (2012)CrossRef
9.
Zurück zum Zitat J.G. Hao, Z.J. Xu, R.Q. Chu, Y.J. Zhang, Q. Chen, W. Li, P. Fu, G.Z. Zang, G.R. Li, Q.R. Yin, J. Electron. Mater. 39, 347 (2010)CrossRef J.G. Hao, Z.J. Xu, R.Q. Chu, Y.J. Zhang, Q. Chen, W. Li, P. Fu, G.Z. Zang, G.R. Li, Q.R. Yin, J. Electron. Mater. 39, 347 (2010)CrossRef
10.
11.
Zurück zum Zitat Y.M. Li, Z.Y. Shen, L. Jiang, F. Wu, Z.M. Wang, Y. Hong, R.H. Liao, J. Mater. Sci.: Mater. Electron. 22, 1409 (2011)CrossRef Y.M. Li, Z.Y. Shen, L. Jiang, F. Wu, Z.M. Wang, Y. Hong, R.H. Liao, J. Mater. Sci.: Mater. Electron. 22, 1409 (2011)CrossRef
12.
Zurück zum Zitat H.C. Song, K.H. Cho, H.W. Park, Cheol-Woo Ahn, S. Nahmw, S. Nahmw, J. Am. Ceram. Soc. 90, 1812 (2007)CrossRef H.C. Song, K.H. Cho, H.W. Park, Cheol-Woo Ahn, S. Nahmw, S. Nahmw, J. Am. Ceram. Soc. 90, 1812 (2007)CrossRef
14.
Zurück zum Zitat H. Wang, R. Zuo, L. Wang, J. Fang, X. Wang, L. Li, J. Mater. Sci.: Mater. Electron. 22, 458 (2011)CrossRef H. Wang, R. Zuo, L. Wang, J. Fang, X. Wang, L. Li, J. Mater. Sci.: Mater. Electron. 22, 458 (2011)CrossRef
15.
Zurück zum Zitat B. Shao, J. Qiu, K. Zhu, H. Gu, H. Ji, J. Mater. Sci.: Mater. Electron. 23, 1455 (2012)CrossRef B. Shao, J. Qiu, K. Zhu, H. Gu, H. Ji, J. Mater. Sci.: Mater. Electron. 23, 1455 (2012)CrossRef
16.
Metadaten
Titel
Effects of CuO doping on the structure and properties lead-free KNN-LS piezoelectric ceramics
verfasst von
Hua Wang
Xia Zhai
Jiwen Xu
Changlai Yuan
Changrong Zhou
Publikationsdatum
01.07.2013
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Materials Science: Materials in Electronics / Ausgabe 7/2013
Print ISSN: 0957-4522
Elektronische ISSN: 1573-482X
DOI
https://doi.org/10.1007/s10854-013-1119-0

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