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Erschienen in: Journal of Electronic Materials 7/2016

20.04.2016

Effects of Fe and Bi Minor Alloying on Mechanical, Thermal, and Microstructural Properties of Sn-0.7Cu Solder Alloy

verfasst von: M. H. Mahdavifard, M. F. M. Sabri, S. M. Said, D. A. Shnawah, I. A. Badruddin, S. Rozali

Erschienen in: Journal of Electronic Materials | Ausgabe 7/2016

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Metadaten
Titel
Effects of Fe and Bi Minor Alloying on Mechanical, Thermal, and Microstructural Properties of Sn-0.7Cu Solder Alloy
verfasst von
M. H. Mahdavifard
M. F. M. Sabri
S. M. Said
D. A. Shnawah
I. A. Badruddin
S. Rozali
Publikationsdatum
20.04.2016
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Electronic Materials / Ausgabe 7/2016
Print ISSN: 0361-5235
Elektronische ISSN: 1543-186X
DOI
https://doi.org/10.1007/s11664-016-4521-6

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