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Journal of Electronic Materials
Erschienen in: Journal of Electronic Materials 11/2017

13.07.2017

Effects of Forming Processes on the Microstructure and Solderability of Sn-3.5Ag Eutectic Solder Ribbons as well as the Mechanical Properties of Solder Joints

verfasst von: Shengfa Liu, Zhebing Hu, Jieran Xiong, Guanghua Tan, Wenyong Xiong, Chen Chen, Shangyu Huang

Erschienen in: Journal of Electronic Materials | Ausgabe 11/2017

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Metadaten
Titel
Effects of Forming Processes on the Microstructure and Solderability of Sn-3.5Ag Eutectic Solder Ribbons as well as the Mechanical Properties of Solder Joints
verfasst von
Shengfa Liu
Zhebing Hu
Jieran Xiong
Guanghua Tan
Wenyong Xiong
Chen Chen
Shangyu Huang
Publikationsdatum
13.07.2017
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Electronic Materials / Ausgabe 11/2017
Print ISSN: 0361-5235
Elektronische ISSN: 1543-186X
DOI
https://doi.org/10.1007/s11664-017-5672-9

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