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01.08.2014 | Ausgabe 8/2014

Journal of Materials Science: Materials in Electronics 8/2014

Effects of Ga addition on microstructure and properties of Sn–0.5Ag–0.7Cu solder

Zeitschrift:
Journal of Materials Science: Materials in Electronics > Ausgabe 8/2014
Autoren:
Dong-xue Luo, Song-bai Xue, Zai-qian Li

Abstract

The effects of rare element Ga on solderability, microstructure, and mechanical properties of Sn–0.5Ag–0.7Cu lead-free solder were investigated. The experimental results show that Ga plays a positive role in improving the wettability and the microstructure of the solder. When the content of Ga is at 0.5 wt%, the grain size of the solder is smaller and the shear force is enhanced greatly. It is also found that the thickness of the IMCs at the solder/Cu interface is reduced with proper addition of Ga. The increase of mechanical properties may be related to the refining of IMCs of the solder due to Ga addition.

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