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Journal of Electronic Materials
Erschienen in: Journal of Electronic Materials 9/2020

24.06.2020

Effects of Joint Height on the Interfacial Microstructure and Mechanical Properties of Cu-Cored SAC305 Solder Joints

verfasst von: Zongxiang Yao, Shan Jiang, Limeng Yin, Diying Ling, Zhongwen Zhang, Liping Zhang

Erschienen in: Journal of Electronic Materials | Ausgabe 9/2020

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Metadaten
Titel
Effects of Joint Height on the Interfacial Microstructure and Mechanical Properties of Cu-Cored SAC305 Solder Joints
verfasst von
Zongxiang Yao
Shan Jiang
Limeng Yin
Diying Ling
Zhongwen Zhang
Liping Zhang
Publikationsdatum
24.06.2020
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Electronic Materials / Ausgabe 9/2020
Print ISSN: 0361-5235
Elektronische ISSN: 1543-186X
DOI
https://doi.org/10.1007/s11664-020-08273-w

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