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Journal of Electronic Materials
Erschienen in: Journal of Electronic Materials 2/2003

01.02.2003 | Regular Issue Paper

Effects of Ni thickness and reflow times on interfacial reactions between Ni/Cu under-bump metallization and eutectic Sn-Pb solder in flip-chip technology

verfasst von: Chien-Sheng Huang, Jenq-Gong Duh, Yen-Ming Chen, Jyh-Hwa Wang

Erschienen in: Journal of Electronic Materials | Ausgabe 2/2003

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Metadaten
Titel
Effects of Ni thickness and reflow times on interfacial reactions between Ni/Cu under-bump metallization and eutectic Sn-Pb solder in flip-chip technology
verfasst von
Chien-Sheng Huang
Jenq-Gong Duh
Yen-Ming Chen
Jyh-Hwa Wang
Publikationsdatum
01.02.2003
Verlag
Springer-Verlag
Erschienen in
Journal of Electronic Materials / Ausgabe 2/2003
Print ISSN: 0361-5235
Elektronische ISSN: 1543-186X
DOI
https://doi.org/10.1007/s11664-003-0241-9

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