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Effects of organic binder on rheological behaviors and screen-printing performance of silver pastes for LTCC applications

  • 23.03.2022
Erschienen in:

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Abstract

Der Artikel geht auf die entscheidende Rolle organischer Bindemittel bei der Bestimmung des rheologischen Verhaltens und der Siebdruckleistung von Silberpasten ein, die bei Anwendungen im Bereich der Niedertemperatur-Co-fired Ceramics (LTCC) verwendet werden. Es untersucht systematisch, wie verschiedene organische Bindemittel, insbesondere Ethylcellulose (EC) mit unterschiedlichem Molekulargewicht, Viskosität, Thixotropie und Wandschlupfverhalten beeinflussen. Die Studie unterstreicht die Bedeutung dieser rheologischen Parameter für das Erreichen hochauflösender Drucke und optimaler elektrischer Eigenschaften von LTCC-Elektroden. Anhand einer Reihe von Experimenten zeigen die Autoren den Einfluss des EC-Gehalts und des Molekulargewichts auf die Mikrostruktur und Leistung von Silberpasten. Die Ergebnisse liefern wertvolle Einblicke in die Herstellung hochwertiger LTCC-Elektroden und tragen zur Entwicklung fortschrittlicher Materialien für verschiedene elektronische Anwendungen bei.

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Titel
Effects of organic binder on rheological behaviors and screen-printing performance of silver pastes for LTCC applications
Verfasst von
Jingjing Feng
Yujun Gao
Faqiang Zhang
Mingsheng Ma
Yan Gu
Zhifu Liu
Kun Chen
Publikationsdatum
23.03.2022
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Materials Science: Materials in Electronics / Ausgabe 14/2022
Print ISSN: 0957-4522
Elektronische ISSN: 1573-482X
DOI
https://doi.org/10.1007/s10854-022-08059-2
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