Skip to main content
main-content

Tipp

Weitere Artikel dieser Ausgabe durch Wischen aufrufen

01.01.2015 | Ausgabe 1/2015

Journal of Materials Science: Materials in Electronics 1/2015

Effects of temperature and strain rate on mechanical behavior of low-silver lead-free solder under drop impact

Zeitschrift:
Journal of Materials Science: Materials in Electronics > Ausgabe 1/2015
Autoren:
Xiao-Yan Niu, Wei Li, Gui-Xiang Wang, Xue-Feng Shu

Abstract

This study uses finite element program to simulate the process of board-level drop for portable electronic devices, so as to create very-thin-profile fine-pitch BGA packages model. Based on the data from quasi-static tests and the experimental data measured by split Hopkinson pressure bar, the parameters of Cowper–Symonds model about solder joints were obtained, taking into consideration of strain rate effect and temperature effect. The results show that, the maximum stress in Cowper–Symonds material model considering strain rate effect is significantly lower than that in linear elastic material model, and the location of maximum stress is different. When the temperature is −45, 23 or 60 °C, low silver lead-free solder Sn0.3Ag0.7Cu shows temperature softening effect obviously. Under low temperature, stress is concentrated at the interface of solder, while under normal temperature or high temperature the phenomenon is different obviously. Additionally, compared with high silver solder, low silver solder has better resistance to drop at room temperature or under working conditions.

Bitte loggen Sie sich ein, um Zugang zu diesem Inhalt zu erhalten

Sie möchten Zugang zu diesem Inhalt erhalten? Dann informieren Sie sich jetzt über unsere Produkte:

Springer Professional "Wirtschaft+Technik"

Online-Abonnement

Mit Springer Professional "Wirtschaft+Technik" erhalten Sie Zugriff auf:

  • über 69.000 Bücher
  • über 500 Zeitschriften

aus folgenden Fachgebieten:

  • Automobil + Motoren
  • Bauwesen + Immobilien
  • Business IT + Informatik
  • Elektrotechnik + Elektronik
  • Energie + Umwelt
  • Finance + Banking
  • Management + Führung
  • Marketing + Vertrieb
  • Maschinenbau + Werkstoffe
  • Versicherung + Risiko

Testen Sie jetzt 30 Tage kostenlos.

Springer Professional "Technik"

Online-Abonnement

Mit Springer Professional "Technik" erhalten Sie Zugriff auf:

  • über 50.000 Bücher
  • über 380 Zeitschriften

aus folgenden Fachgebieten:

  • Automobil + Motoren
  • Bauwesen + Immobilien
  • Business IT + Informatik
  • Elektrotechnik + Elektronik
  • Energie + Umwelt
  • Maschinenbau + Werkstoffe




Testen Sie jetzt 30 Tage kostenlos.

Springer Professional "Wirtschaft"

Online-Abonnement

Mit Springer Professional "Wirtschaft" erhalten Sie Zugriff auf:

  • über 58.000 Bücher
  • über 300 Zeitschriften

aus folgenden Fachgebieten:

  • Bauwesen + Immobilien
  • Business IT + Informatik
  • Finance + Banking
  • Management + Führung
  • Marketing + Vertrieb
  • Versicherung + Risiko




Testen Sie jetzt 30 Tage kostenlos.

Literatur
Über diesen Artikel

Weitere Artikel der Ausgabe 1/2015

Journal of Materials Science: Materials in Electronics 1/2015 Zur Ausgabe