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2005 | OriginalPaper | Buchkapitel

Electronic Packaging and Reduction in Modelling Time Using Domain Decomposition

verfasst von : Peter Chow, Choi-Hong Lai

Erschienen in: Domain Decomposition Methods in Science and Engineering

Verlag: Springer Berlin Heidelberg

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The domain decomposition method is directed to electronic packaging simulation in this article. The objective is to address the entire simulation process chain, to alleviate user interactions where they are heavy to mechanization by component approach to streamline the model simulation process.

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Metadaten
Titel
Electronic Packaging and Reduction in Modelling Time Using Domain Decomposition
verfasst von
Peter Chow
Choi-Hong Lai
Copyright-Jahr
2005
Verlag
Springer Berlin Heidelberg
Buch
Domain Decomposition Methods in Science and Engineering

Print ISBN: 978-3-540-22523-2

Electronic ISBN: 978-3-540-26825-3

Copyright-Jahr: 2005

DOI
https://doi.org/10.1007/3-540-26825-1_16