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Erschienen in:
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2002 | OriginalPaper | Buchkapitel

Electroplating and Electroless Deposition Processes for Electronic Components and Microsystems

verfasst von : T. E. G. Daenen, D. L. De Kubber

Erschienen in: Chemical Physics of Thin Film Deposition Processes for Micro- and Nano-Technologies

Verlag: Springer Netherlands

Enthalten in: Professional Book Archive

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Metallic thin films are deposited with electroplating and electroless processes by electrolysis: metallic ions in an aqueous solution are reduced to metal atoms.

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Metadaten
Titel
Electroplating and Electroless Deposition Processes for Electronic Components and Microsystems
verfasst von
T. E. G. Daenen
D. L. De Kubber
Copyright-Jahr
2002
Verlag
Springer Netherlands
Buch
Chemical Physics of Thin Film Deposition Processes for Micro- and Nano-Technologies

Print ISBN: 978-1-4020-0525-1

Electronic ISBN: 978-94-010-0353-7

Copyright-Jahr: 2002

DOI
https://doi.org/10.1007/978-94-010-0353-7_1

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