Skip to main content
main-content

Über dieses Buch

Dieses Buch ermöglicht durch Inhalt, Aufbau und Darstellung einen vielseitigen Einsatz für ein modernes, rationelles und effektives Lernen, Üben und Testen. Durch die CAD-Programme erhalten die Studierenden der Berufsaufbau- und Fachoberschulen, berufliche Fachakademien, Fachhochschulen, der Technischen Universitäten, sowie auch die Teilnehmer von Lehrgängen zum technischen Zeichner (Elektrotechnik/Elektronik) oder Meister- und Umschulungskursen eine ideale Lernbasis, da zahlreiche praxisnahe Beispiele und fertige Platinenlayouts aus den verschiedenen Bereichen der Technik beschrieben sind, die sich komplett nachvollziehen lassen.

Inhaltsverzeichnis

Frontmatter

Kapitel 1. Grundlagen für die Entwicklung elektronischer Systeme

Zusammenfassung
Die professionellen Entwickler mit ihren zahlreichen PC-Hilfsmitteln zur analogen, digitalen und kombinierten Schaltungstechnik, der Simulation von kompletten Schaltungen und der automatischen Leiterbahnentflechtung behandeln normalerweise alle Anschlüsse auf einer Leiterbahn als Knoten. Dabei wird bewusst vorausgesetzt, dass sich alle aktiven und passiven Bauelemente auf ein und demselben Spannungspotenzial befinden. Dies ist bei Logikschaltungen in der digitalen Elektronik eine durchaus zulässige Annahme, da Spannungsschwankungen von einem Volt oder mehr hier keine dominierenden Fehler verursachen.
Herbert Bernstein

Kapitel 2. Erstellung von einseitigen Leiterplatten

Zusammenfassung
Die Leiterplatte ist eine der wichtigsten Komponenten eines jeden elektronischen Gerätes. Sie verbindet die einzelnen Bauelemente sowohl mechanisch als auch elektrisch miteinander, sie ist es, die mit zahlreichen Bauteilen aus der Mechanik (Schalter), Elektrik und Elektronik erst die eigentliche Schaltung realisiert. Aus diesem Grund ist es wichtig, dass für eine bestimmte Aufgabenstellung möglichst früh die Anforderungen an die Leiterplatte definieren und Rückwirkungen aus der gewählten Technologie für die Schaltungsentwicklung zu berücksichtigen.
Herbert Bernstein

Kapitel 3. Arbeiten mit dem Leiterplattensystem EAGLE

Zusammenfassung
Das Leiterplattensystem EAGLE wird in den verschiedenen Leistungs-/Preisklassen (Editionen) Light, Standard und Professional angeboten. Leistungsangaben in diesem Buch beziehen sich immer auf die Light- und Professional-Edition.
Herbert Bernstein

Kapitel 4. Erstellung von Symbolen für neue Bauelemente

Zusammenfassung
Die Definition eines neuen Bauelements erfolgt in drei Schritten:
Herbert Bernstein

Kapitel 5. Von der elektronischen Schaltung zur fertigen Platine

Zusammenfassung
In diesem Kapitel werden elektronische Schaltungen anhand der Simulation erklärt und mit den simulierten Schaltungen lässt sich dann die Realisierung der einzelnen Platinen zeigen.
Herbert Bernstein

Kapitel 6. Verarbeitungen von SMD-Bauelementen

Zusammenfassung
Die Abkürzung SMD steht für „Surface Mounted Devices“ und bedeutet die Oberflächenmontage von Bauteilen auf Leiterplatten bzw. anderen Trägermaterialien. Eine erhebliche Preisentwicklung nach unten und neue Produktionsverfahren führten seit 1985 zum Durchbruch der SMD-Technik. Diese Technologie hat gegenüber der konventionellen Elektronikproduktion mit bedrahteten Bauteilen entscheidende Vorteile.
Herbert Bernstein

Kapitel 7. Mechanik und mechanische Baugruppen in der Elektronik

Zusammenfassung
Die Mechanik spielt in den elektronischen Aufbauten eine wichtige Rolle. Viele mechanische Bauteile müssen nicht angefertigt werden, da der Fachhandel Standardbauteile im Sortiment hat. Für die Elektronik steht somit ein breites Spektrum an mechanischen Bauteilen zur Verfügung.
Herbert Bernstein

Backmatter

Weitere Informationen