Anzeige
Erschienen in:
2020 | OriginalPaper | Buchkapitel
29. Elektronische Komponenten
verfasst von : Ulrich Grünhaupt, Prof. Dr.-Ing., Hans-Jürgen Gevatter
Erschienen in: Dubbel Taschenbuch für den Maschinenbau 2: Anwendungen
Verlag: Springer Berlin Heidelberg
Aktivieren Sie unsere intelligente Suche, um passende Fachinhalte oder Patente zu finden.
Wählen Sie Textabschnitte aus um mit Künstlicher Intelligenz passenden Patente zu finden. powered by
Markieren Sie Textabschnitte, um KI-gestützt weitere passende Inhalte zu finden. powered by
Zusammenfassung
Elektronische Schaltungen in mechatronischen Systemen werden überwiegend auf Leiterplatten realisiert. Auf Leiterplatten kann eine Vielzahl von Einzelschaltkreisen untergebracht werden, jedoch stellt die Leiterplattengröße selbst oft ein Problem dar. In derartigen Fällen lässt sich Abhilfe schaffen durch die sogenannte System‐in‐Package‐Integration, bei der Chips sowie passive und aktive Einzelbauelemente auf einer isolierenden Zwischenschicht mit eingebetteten Leiterzügen gemeinsam in einem Gehäuse platziert und kontaktiert werden, so dass Chips verschiedener Herstellungstechnologien auf engstem Raum miteinander verbunden werden können auch z. B. durch alternative Verbindungstechniken wie optische Leiter, Abb. 29.1.
Eine weitere Miniaturisierung des Aufbaus elektronischer Schaltungen ermöglichen 3D‐Integrationstechniken. Die Einbeziehung der dritten Dimension in die Systemintegration erfolgt, indem einzelne Schaltkreislagen übereinander angeordnet werden. Dadurch entstehen sehr kurze Leitungslängen und die Anzahl integrierbarer Chips sowie der Anschlüsse zwischen Chips ist wesentlich weniger limitiert wie bei einer zweidimensionalen Integration [1].