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Erschienen in: adhäsion KLEBEN & DICHTEN 10/2021

01.10.2021 | Titel

Elektrovergussmassen und -systeme mit hoher Wärmeleitfähigkeit

verfasst von: Dr. Arno Maurer, Prof. Dr. Jens Ulmer, Alex Itten, Michael Ewart, Alex Huber

Erschienen in: adhäsion KLEBEN & DICHTEN | Ausgabe 10/2021

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Auszug

Elektrokomponenten und Leistungselektronik werden im Zuge der E-Mobilität immer kompakter und leistungsfähiger, was hohe Anforderungen an die Wärmeableitung und die dafür benötigten thermischen Interfacematerialien stellt. Die vorliegende Arbeit beschreibt ein Konzept für Elektrovergussmassen und -systeme mit Wärmeleitfähigkeiten bis 10 W/mK und mehr. Neben optimierten Mikro-Füllstoffsystemen kommen dabei Komposite mit wärmeleitfähigen Keramikgranulaten zum Einsatz, die auch über längere Distanzen eine effiziente Wärmeableitung ermöglichen. …

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Literatur
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Zurück zum Zitat A. Griesinger: Wärmemanagement in der Elektronik. Springer, Heidelberg 2019 A. Griesinger: Wärmemanagement in der Elektronik. Springer, Heidelberg 2019
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Zurück zum Zitat F. Sarvar, D. C. Whalley and P. P. Conway: Thermal Interface Materials - A Review of the State of the Art. 1st Electronic Systemintegration Technology Conference, 2006, 1292-1302 F. Sarvar, D. C. Whalley and P. P. Conway: Thermal Interface Materials - A Review of the State of the Art. 1st Electronic Systemintegration Technology Conference, 2006, 1292-1302
[3]
Zurück zum Zitat A. Maurer: Neue thermisch leitfähige Klebstoffe für kraft- und wärmeschlüssige Verbindungen. Dichtungstechnik Jahrbuch, Mannheim, 2016, 426-434 A. Maurer: Neue thermisch leitfähige Klebstoffe für kraft- und wärmeschlüssige Verbindungen. Dichtungstechnik Jahrbuch, Mannheim, 2016, 426-434
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Zurück zum Zitat Y. Lin, X. Huang, J. Chen, P. Jiang: Epoxy thermoset resins with high pristine thermal conductivity. High Volt., 2017, Vol. 2 Iss. 3, 139-146 Y. Lin, X. Huang, J. Chen, P. Jiang: Epoxy thermoset resins with high pristine thermal conductivity. High Volt., 2017, Vol. 2 Iss. 3, 139-146
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Zurück zum Zitat P. Chowdhury, K. Sikka, A. Grill, D. Parekh: Optimal Filler Sizes for Thermal Interface Materials. 18th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (ITherm) 2019, 52-57 P. Chowdhury, K. Sikka, A. Grill, D. Parekh: Optimal Filler Sizes for Thermal Interface Materials. 18th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (ITherm) 2019, 52-57
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Zurück zum Zitat N. Tessier-Doyen et al.: Thermal conductivity of alumina inclusion/glass matrix composite materials: local and macroscopic scales. Journal of the European Ceramic Society 27 (2007), 2635-2640 N. Tessier-Doyen et al.: Thermal conductivity of alumina inclusion/glass matrix composite materials: local and macroscopic scales. Journal of the European Ceramic Society 27 (2007), 2635-2640
[7]
Zurück zum Zitat ISO 22007-2:2015: Plastics — Determination of thermal conductivity and thermal diffusivity — Part 2: Transient plane heat source (hot disc) method ISO 22007-2:2015: Plastics — Determination of thermal conductivity and thermal diffusivity — Part 2: Transient plane heat source (hot disc) method
[8]
Zurück zum Zitat J. H. Conway, N. J. A. Sloane: Sphere Packings, Lattices and Groups. Springer, 1999 J. H. Conway, N. J. A. Sloane: Sphere Packings, Lattices and Groups. Springer, 1999
Metadaten
Titel
Elektrovergussmassen und -systeme mit hoher Wärmeleitfähigkeit
verfasst von
Dr. Arno Maurer
Prof. Dr. Jens Ulmer
Alex Itten
Michael Ewart
Alex Huber
Publikationsdatum
01.10.2021
Verlag
Springer Fachmedien Wiesbaden
Erschienen in
adhäsion KLEBEN & DICHTEN / Ausgabe 10/2021
Print ISSN: 1619-1919
Elektronische ISSN: 2192-8681
DOI
https://doi.org/10.1007/s35145-021-0529-z

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