Skip to main content
Top
Published in: Journal of Electronic Materials 3/2011

01-03-2011

An Investigation of Diffusion Barrier Characteristics of an Electroless Co(W,P) Layer to Lead-Free SnBi Solder

Authors: Hung-Chun Pan, Tsung-Eong Hsieh

Published in: Journal of Electronic Materials | Issue 3/2011

Log in

Activate our intelligent search to find suitable subject content or patents.

search-config
loading …

Dont have a licence yet? Then find out more about our products and how to get one now:

Springer Professional "Wirtschaft+Technik"

Online-Abonnement

Mit Springer Professional "Wirtschaft+Technik" erhalten Sie Zugriff auf:

  • über 102.000 Bücher
  • über 537 Zeitschriften

aus folgenden Fachgebieten:

  • Automobil + Motoren
  • Bauwesen + Immobilien
  • Business IT + Informatik
  • Elektrotechnik + Elektronik
  • Energie + Nachhaltigkeit
  • Finance + Banking
  • Management + Führung
  • Marketing + Vertrieb
  • Maschinenbau + Werkstoffe
  • Versicherung + Risiko

Jetzt Wissensvorsprung sichern!

Springer Professional "Technik"

Online-Abonnement

Mit Springer Professional "Technik" erhalten Sie Zugriff auf:

  • über 67.000 Bücher
  • über 390 Zeitschriften

aus folgenden Fachgebieten:

  • Automobil + Motoren
  • Bauwesen + Immobilien
  • Business IT + Informatik
  • Elektrotechnik + Elektronik
  • Energie + Nachhaltigkeit
  • Maschinenbau + Werkstoffe




 

Jetzt Wissensvorsprung sichern!

Metadata
Title
An Investigation of Diffusion Barrier Characteristics of an Electroless Co(W,P) Layer to Lead-Free SnBi Solder
Authors
Hung-Chun Pan
Tsung-Eong Hsieh
Publication date
01-03-2011
Publisher
Springer US
Published in
Journal of Electronic Materials / Issue 3/2011
Print ISSN: 0361-5235
Electronic ISSN: 1543-186X
DOI
https://doi.org/10.1007/s11664-010-1488-6

Other articles of this Issue 3/2011

Journal of Electronic Materials 3/2011 Go to the issue