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2007 | OriginalPaper | Chapter

Challenges in 3D Process Simulation for Advanced Technology Understanding

Authors : S. M. Cea, A. Eremenko, P. Fleischmann, M. D. Giles, S. Halama, F. O. Heinz, A. N. Ivanov, P. H. Keys, A. D. Lilak

Published in: Simulation of Semiconductor Processes and Devices 2007

Publisher: Springer Vienna

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This paper describes advances and remaining challenges in unstructured 3D meshing techniques for both process and device simulations and parallelization of the process simulator FLOOPS. The meshing is performed using a point cloud manager to create points and an unstructured tetrahedral mesher. Distributed parallel techniques are used to parallelize the sparse matrix assembly and solution for 3D process diffusion simulations.

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Metadata
Title
Challenges in 3D Process Simulation for Advanced Technology Understanding
Authors
S. M. Cea
A. Eremenko
P. Fleischmann
M. D. Giles
S. Halama
F. O. Heinz
A. N. Ivanov
P. H. Keys
A. D. Lilak
Copyright Year
2007
Publisher
Springer Vienna
Book
Simulation of Semiconductor Processes and Devices 2007

Print ISBN: 978-3-211-72860-4

Electronic ISBN: 978-3-211-72861-1

Copyright Year: 2007

DOI
https://doi.org/10.1007/978-3-211-72861-1_87