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2019 | OriginalPaper | Chapter

7. Depositionsverfahren

Author : Ulrich Hilleringmann

Published in: Silizium-Halbleitertechnologie

Publisher: Springer Fachmedien Wiesbaden

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Zusammenfassung

Die chemischen Abscheideverfahren dienen zur Oberflächenbeschichtung mit leitenden oder isolierenden amorphen oder kristallinen Schichten. Neben der Vakuumabscheidung mit Plasmaanregung wächst die Bedeutung der Atomlagendeposition. Als physikalische Verfahren werden die Kathodenstrahlzerstäubung, das Aufdampfen und die Molekularstrahlepitaxie vorgestellt.

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Metadata
Title
Depositionsverfahren
Author
Ulrich Hilleringmann
Copyright Year
2019
DOI
https://doi.org/10.1007/978-3-658-23444-7_7