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Journal of Electronic Materials

Published in:

29-07-2020

Effect of Different Ni Contents on Thermal Stability of Cu(Ni) Alloy Film

Authors: Xu Li, Bin Cheng, Isaac Asempah, Quan Shi, An-Qiong Long, Yi-Lin Zhu, Qi Wang, Yuan-Liang Li, Lei Wang, Lei Jin

Published in: Journal of Electronic Materials | Issue 10/2020

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Title: Effect of Different Ni Contents on Thermal Stability of Cu(Ni) Alloy Film
Authors: Xu Li
Bin Cheng
Isaac Asempah
Quan Shi
An-Qiong Long
Yi-Lin Zhu
Qi Wang
Yuan-Liang Li
Lei Wang
Lei Jin
Publication date: 29-07-2020
Publisher: Springer US
Published in: Journal of Electronic Materials / Issue 10/2020
Print ISSN: 0361-5235
Electronic ISSN: 1543-186X
DOI: https://doi.org/10.1007/s11664-020-08340-2