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Published in: Journal of Electronic Materials 7/2016

20-04-2016

Effects of Fe and Bi Minor Alloying on Mechanical, Thermal, and Microstructural Properties of Sn-0.7Cu Solder Alloy

Authors: M. H. Mahdavifard, M. F. M. Sabri, S. M. Said, D. A. Shnawah, I. A. Badruddin, S. Rozali

Published in: Journal of Electronic Materials | Issue 7/2016

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Metadata
Title
Effects of Fe and Bi Minor Alloying on Mechanical, Thermal, and Microstructural Properties of Sn-0.7Cu Solder Alloy
Authors
M. H. Mahdavifard
M. F. M. Sabri
S. M. Said
D. A. Shnawah
I. A. Badruddin
S. Rozali
Publication date
20-04-2016
Publisher
Springer US
Published in
Journal of Electronic Materials / Issue 7/2016
Print ISSN: 0361-5235
Electronic ISSN: 1543-186X
DOI
https://doi.org/10.1007/s11664-016-4521-6

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