Elektrokomponenten und Leistungselektronik werden im Zuge der E-Mobilität immer kompakter und leistungsfähiger, was hohe Anforderungen an die Wärmeableitung und die dafür benötigten thermischen Interfacematerialien stellt. Die vorliegende Arbeit beschreibt ein Konzept für Elektrovergussmassen und -systeme mit Wärmeleitfähigkeiten bis 10 W/mK und mehr. Neben optimierten Mikro-Füllstoffsystemen kommen dabei Komposite mit wärmeleitfähigen Keramikgranulaten zum Einsatz, die auch über längere Distanzen eine effiziente Wärmeableitung ermöglichen. …