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Journal of Electronic Materials

Published in:

20-12-2019

Evaluation of Cu-TSV Barrier Materials as a Solution to Copper Protrusion

Authors: Yazdan Zare, Yasushi Sasajima, Jin Onuki

Published in: Journal of Electronic Materials | Issue 3/2020

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Title: Evaluation of Cu-TSV Barrier Materials as a Solution to Copper Protrusion
Authors: Yazdan Zare
Yasushi Sasajima
Jin Onuki
Publication date: 20-12-2019
Publisher: Springer US
Published in: Journal of Electronic Materials / Issue 3/2020
Print ISSN: 0361-5235
Electronic ISSN: 1543-186X
DOI: https://doi.org/10.1007/s11664-019-07894-0