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Published in: Journal of Electronic Materials 1/2015

01-01-2015

Interfacial Reactions Between Cu-Ag Alloy Substrates and Sn

Authors: Teng-Kai Yang, Chih-Fan Lin, Chih-Ming Chen

Published in: Journal of Electronic Materials | Issue 1/2015

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Metadata
Title
Interfacial Reactions Between Cu-Ag Alloy Substrates and Sn
Authors
Teng-Kai Yang
Chih-Fan Lin
Chih-Ming Chen
Publication date
01-01-2015
Publisher
Springer US
Published in
Journal of Electronic Materials / Issue 1/2015
Print ISSN: 0361-5235
Electronic ISSN: 1543-186X
DOI
https://doi.org/10.1007/s11664-014-3448-z

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