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Published in: Journal of Electronic Materials 11/2019

23-08-2019

Large-Area Die-Attachment Sintered by Organic-Free Ag Sintering Material at Low Temperature

Authors: Noor Suhana Mohd Zubir, Hongqiang Zhang, Guisheng Zou, Hailin Bai, Zhongyang Deng, Bin Feng, Aiping Wu, Lei Liu, Y. Norman Zhou

Published in: Journal of Electronic Materials | Issue 11/2019

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Metadata
Title
Large-Area Die-Attachment Sintered by Organic-Free Ag Sintering Material at Low Temperature
Authors
Noor Suhana Mohd Zubir
Hongqiang Zhang
Guisheng Zou
Hailin Bai
Zhongyang Deng
Bin Feng
Aiping Wu
Lei Liu
Y. Norman Zhou
Publication date
23-08-2019
Publisher
Springer US
Published in
Journal of Electronic Materials / Issue 11/2019
Print ISSN: 0361-5235
Electronic ISSN: 1543-186X
DOI
https://doi.org/10.1007/s11664-019-07532-9

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