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"Ohne Digitalisierung kein Leichtbau"

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Dr. Wolfgang Seeliger (links im Bild), Geschäftsführer der Leichtbau BW GmbH und Prof. Dr.-Ing. Peter Middendorf, Leiter des Instituts für Flugzeugbau an der Universität Stuttgart


Der Leichtbau spielt eine Schlüsselrolle bei der Einführung digitaler Entwicklungsketten. Was dahinter steckt, erläutern Peter Middendorf von der Universität Stuttgart und Wolfgang Seeliger von Leichtbau BW im Interview.

lightweight.design: Industrie 4.0, digitale Prozesskette, digitaler Zwilling. Herr Middendorf, blicken Sie noch durch?

Middendorf: Wir haben tatsächlich viele Akronyme: Der digitale Zwilling, neuerdings auch der digitale Schatten, Industrie 4.0. Hier geht es immer darum zu wissen, was in der Produktion passiert und mit diesen Daten weiterzuarbeiten. 

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01-06-2018 | Interview

„Ohne Digitalisierung kein Leichtbau“

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Mit Ihrer Forschungsarbeit bringen Sie nun auch noch den digitalen Prototypen ins Spiel.

Middendorf: Genau. Der findet sich zunächst mal mehr auf der Entwicklungs- und nicht auf der Produktionsseite. Aber es gibt natürlich jede Menge Schnittstellen: Bei den digitalen Prototypen arbeite ich mit klassischen Auslegungstools wie CAD und CAE. Über CAM-Systeme erweitern wir das Ganze aber in den Bereich der Fertigungstechnik. Von hier aus ist es dann nicht mehr weit bis zur Produktion. Der digitale Prototyp ist also eher komplementär zum digitalen Zwilling zu sehen, den wir dann in der Produktion haben.

Erst Prototyp, dann Zwilling ...

Middendorf: ... und in der nächsten Phase gehen wir noch weiter, und zwar mit dem digitalen Fingerabdruck. Der entspricht dem komplett digital erfassten Werkstück und zieht sich durch Entwicklung und Produktion bis hin in die Nutzungsphase.

Das vollständige Interview finden Sie in der Fachzeitschrift lightweight.design 3/2018

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    Wolfgang Seeliger und Peter Middendorf/© Frank Eppler, AVL List GmbH/© AVL List GmbH, dSpace, BorgWarner, Smalley, FEV, Xometry Europe GmbH/© Xometry Europe GmbH, The MathWorks Deutschland GmbH/© The MathWorks Deutschland GmbH, IPG Automotive GmbH/© IPG Automotive GmbH, HORIBA/© HORIBA, Outokumpu/© Outokumpu, Head acoustics GmbH/© Head acoustics GmbH, Gentex GmbH/© Gentex GmbH, Ansys, Yokogawa GmbH/© Yokogawa GmbH, Softing Automotive Electronics GmbH/© Softing Automotive Electronics GmbH, measX GmbH & Co. KG