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Published in: Journal of Electronic Materials 3/2021

27-08-2020 | TMS2020 Microelectronic Packaging, Interconnect, and Pb-free Solder

Localized Multi-axis Loading Impact on Interconnect Thermal Cycling Performance in Via-in-Pad Plated Over (VIPPO) Board Configuration

Authors: Mohamed Sheikh, Andy Hsiao, Weidong Xie, Steven Perng, Tae-Kyu Lee

Published in: Journal of Electronic Materials | Issue 3/2021

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Metadata
Title
Localized Multi-axis Loading Impact on Interconnect Thermal Cycling Performance in Via-in-Pad Plated Over (VIPPO) Board Configuration
Authors
Mohamed Sheikh
Andy Hsiao
Weidong Xie
Steven Perng
Tae-Kyu Lee
Publication date
27-08-2020
Publisher
Springer US
Published in
Journal of Electronic Materials / Issue 3/2021
Print ISSN: 0361-5235
Electronic ISSN: 1543-186X
DOI
https://doi.org/10.1007/s11664-020-08409-y

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