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Journal of Electronic Materials

Published in:

11-05-2018

Microstructural Evolution of Ni-Sn Transient Liquid Phase Sintering Bond during High-Temperature Aging

Authors: Hongliang Feng, Jihua Huang, Xianwen Peng, Zhiwei Lv, Yue Wang, Jian Yang, Shuhai Chen, Xingke Zhao

Published in: Journal of Electronic Materials | Issue 8/2018

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Title: Microstructural Evolution of Ni-Sn Transient Liquid Phase Sintering Bond during High-Temperature Aging
Authors: Hongliang Feng
Jihua Huang
Xianwen Peng
Zhiwei Lv
Yue Wang
Jian Yang
Shuhai Chen
Xingke Zhao
Publication date: 11-05-2018
Publisher: Springer US
Published in: Journal of Electronic Materials / Issue 8/2018
Print ISSN: 0361-5235
Electronic ISSN: 1543-186X
DOI: https://doi.org/10.1007/s11664-018-6336-0