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Journal of Electronic Materials

Published in:

21-01-2020

Microstructure Evolution, Thermal and Mechanical Property of Co Alloyed Sn-0.7Cu Lead-Free Solder

Authors: Jianglei Fan, Hengtao Zhai, Zhanyun Liu, Xiao Wang, Xiangkui Zhou, Yan Wang, Ying Li, Hongxia Gao, Jianxiu Liu

Published in: Journal of Electronic Materials | Issue 4/2020

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Title: Microstructure Evolution, Thermal and Mechanical Property of Co Alloyed Sn-0.7Cu Lead-Free Solder
Authors: Jianglei Fan
Hengtao Zhai
Zhanyun Liu
Xiao Wang
Xiangkui Zhou
Yan Wang
Ying Li
Hongxia Gao
Jianxiu Liu
Publication date: 21-01-2020
Publisher: Springer US
Published in: Journal of Electronic Materials / Issue 4/2020
Print ISSN: 0361-5235
Electronic ISSN: 1543-186X
DOI: https://doi.org/10.1007/s11664-020-07960-y