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Mikroelektronik

Aus der Redaktion

Neues Verfahren für piezoelektrische Dünnschichten

Wie lässt sich High-Tech auf kleinstem Raum verbessern? Ein neues Verfahren der Empa verspricht Vorteile für die Halbleiter-Herstellung.


Synchrotronstrahlung für bessere Laserprozesse

Forschende nutzen Synchrotronstrahlung, um industrielle Laserprozesse sichtbar zu machen – für effizientere Produktion, neue Materialien und kürzere Entwicklungszyklen.

Galliumnitrid-Halbleiter immer beliebter

Geringere Verlustleistung, höhere Spannungsfähigkeit, weniger Kühlbedarf und bald auch eine Kostenparität mit Silizium: GaN-Halbleiter werden immer beliebter.

Eine Roadmap für den digitalen Wandel

Automotive-Mikroelektronik-Roadmap: Projekt "Genial!" soll die Zusammenarbeit zwischen Automobilherstellern und Zulieferern optimieren.

Electronica 2024: Keine Anzeichen für Resignation

Viele Besucher, volle Hallen: Trotz einer in Deutschland wirtschaftlich angespannten Lage war die Electronica 2024 vielversprechend. Wer das Messegelände durchforstete, fand teils Faszinierendes.

Intel gibt Magdeburg-Projekt nicht auf

Intel hat seine Pläne für den Bau von Chipfabriken in Magdeburg verschoben. Manche zweifeln, ob das Unternehmen noch kommt. Nun hat sich der Chiphersteller zum Projekt geäußert.

Infineon zeigt ultradünne Silizium-Wafer

Infineon hat ultradünne Leistungshalbleiter-Wafer hergestellt. Die Reduzierung der Wafer-Dicke sowie die Halbierung des Substratwiderstands verringert Leistungsverluste in Power-Systemen.

Wolfspeed verschiebt Bau der Chipfabrik

Anfang 2023 ist im Saarland der Bau der weltweit größten Fabrik für Halbleiter aus Siliziumkarbid angekündigt worden. Nun verzögert das US-Unternehmen Wolfspeed das Projekt bis auf weiteres.

Zeitschriftenartikel

01-06-2025 | Fertigung + Produktion

Damit Elektroautos nicht schlappmachen

Auf deutschen Straßen sind immer mehr Elektroautos unterwegs. Damit die steigende Nachfrage gedeckt werden kann, braucht es hochwertige Lithium-Ionen-Batterien. Diese sollten bei minimaler Luftfeuchtigkeit und möglichst großer Partikelfreiheit in …

01-03-2025 | Industrie 4.0

Beschichtungsprozesse für Ultraschallsensoren digitalisieren

Piezoelektrische Schichten spielen eine Schlüsselrolle in der Medizintechnik, Mikroelektronik und Sensorik, etwa bei der Herstellung von Ultraschallmikroskopen. Um steigende Anforderungen an die Qualität und Reproduzierbarkeit dieser Schichten zu …

01-11-2024 | MB-Special: Adhäsion

Mikroelektronik-Klebstoff für ultrafeine Strukturen

Delo hat einen Klebstoff entwickelt, mit dem sich in Sekundenschnelle ultrafeine Strukturen aufbauen lassen. Delo Dualbond EG4797 schafft damit neue Möglichkeiten im Bereich der heterogenen Integration und des Optical Packagings. Grenzenlose …

Buchkapitel

2025 | OriginalPaper | Chapter

Entwicklung nachhaltiger Systeme und Produkte – Kontinuierliche und zirkuläre Systemevolution mit dem Modell der SGE – Systemgenerationsentwicklung

In einer sich wandelnden Welt ist Anpassungsfähigkeit an Komplexität und Unsicherheit entscheidend, besonders für soziotechnische Systeme. Heutige Produktentstehungsprozesse fokussieren die Entwicklung meist auf einen Lebenszyklus mit …

2025 | OriginalPaper | Chapter

Metaversum verändert die Produktion

Neue Innovationen basierend auf neuen naturwissenschaftlichen Erkenntnissen und stetig verbesserter Informations- und Kommunikationstechnologien werden laufend in Produkte umgesetzt und in Produktionsverfahren integriert. Indes führt die …

2025 | OriginalPaper | Chapter

Chipproduktion im Wandel

In der Fähigkeit, höchstintegrierte Chips herzustellen, steckt die Innovationskraft neuer physikalischer Erkenntnisse ebenso wie die Erfahrung und das Know-how im Umgang mit industriellen Fertigungsmethoden, kombiniert mit informationstechnischen …

Open Access 2025 | OriginalPaper | Chapter

Diskussion und Ausblick

In den vorangegangenen Kapiteln haben wir viele Methoden und Ansätze kennengelernt, welche die umfassende Missionsplanung als vermittelnde Disziplin zwischen Hardwareintegration, Softwareentwicklung und Systeminteraktion mit dem Fernpiloten …

In eigener Sache

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