Skip to main content
Top
Published in: Journal of Electronic Materials 1/2019

28-09-2018

Optical and Structural Characterization of TiO-Zn-V Thin Films Synthesized Using the Sol–Gel Method

Authors: C. Solano, Julio Mass Varela, Amner Muñoz Acevedo, Humberto Gómez Vega, José Antonio Henao Martínez

Published in: Journal of Electronic Materials | Issue 1/2019

Log in

Activate our intelligent search to find suitable subject content or patents.

search-config
loading …

Dont have a licence yet? Then find out more about our products and how to get one now:

Springer Professional "Wirtschaft+Technik"

Online-Abonnement

Mit Springer Professional "Wirtschaft+Technik" erhalten Sie Zugriff auf:

  • über 102.000 Bücher
  • über 537 Zeitschriften

aus folgenden Fachgebieten:

  • Automobil + Motoren
  • Bauwesen + Immobilien
  • Business IT + Informatik
  • Elektrotechnik + Elektronik
  • Energie + Nachhaltigkeit
  • Finance + Banking
  • Management + Führung
  • Marketing + Vertrieb
  • Maschinenbau + Werkstoffe
  • Versicherung + Risiko

Jetzt Wissensvorsprung sichern!

Springer Professional "Technik"

Online-Abonnement

Mit Springer Professional "Technik" erhalten Sie Zugriff auf:

  • über 67.000 Bücher
  • über 390 Zeitschriften

aus folgenden Fachgebieten:

  • Automobil + Motoren
  • Bauwesen + Immobilien
  • Business IT + Informatik
  • Elektrotechnik + Elektronik
  • Energie + Nachhaltigkeit
  • Maschinenbau + Werkstoffe




 

Jetzt Wissensvorsprung sichern!

Metadata
Title
Optical and Structural Characterization of TiO-Zn-V Thin Films Synthesized Using the Sol–Gel Method
Authors
C. Solano
Julio Mass Varela
Amner Muñoz Acevedo
Humberto Gómez Vega
José Antonio Henao Martínez
Publication date
28-09-2018
Publisher
Springer US
Published in
Journal of Electronic Materials / Issue 1/2019
Print ISSN: 0361-5235
Electronic ISSN: 1543-186X
DOI
https://doi.org/10.1007/s11664-018-6702-y

Other articles of this Issue 1/2019

Journal of Electronic Materials 1/2019 Go to the issue

TMS2018 Microelectronic Packaging, Interconnect, and Pb-free Solder

Room Temperature Bonding on Interface Between Metal and Ceramic

TMS2018 Microelectronic Packaging, Interconnect, and Pb-free Solder

Solid-State Diffusion of Bi in Sn: Effects of β-Sn Grain Orientation