Skip to main content
EXTENDED SEARCH
Log in
Top
adhäsion KLEBEN & DICHTEN
Published in:

01-02-2025 | Produkte

Produkte

Published in: adhäsion KLEBEN & DICHTEN | Issue 1-2/2025

Log in

Activate our intelligent search to find suitable subject content or patents.

search-config
loading …

Excerpt

Delo hat einen Klebstoff entwickelt, mit dem sich schnell feine Strukturen aufbauen lassen. Damit schafft das Unternehmen neue Möglichkeiten im Bereich der heterogenen Integration und des Optical Packagings. Bei dem Klebstoff Dualbond EG4797 handelt es sich um ein halogen- und lösungsmittelfreies Acrylat, das den Aufbau feinster Mikrostrukturen, sogenannter Micro-Dams, im Halbleiter-Packaging und auf Platinen erlaubt. Linien mit Breiten von unter 100 µm in einem Aspektverhältnis von fünf oder mehr können damit realisiert werden. Bisher galten Linienbreiten von 200 µm bereits als Herausforderung. Entwickelt wurde die neue Micro-Dam-Lösung in enger Zusammenarbeit mit dem Anlagenhersteller NSW Automation, der präzise Mikrodosiertechnik für die Halbleiterindustrie herstellt.
Mit dem Mikroelektronik-Klebstoff können Mikrostrukturen aufgebaut werden, zum Beispiel um Keep-out-Zones zu reduzieren.
© DELO Industrie Klebstoffe GmbH & Co. KGaA
Full size image
…
previous article Sieben Vorteile der Randwinkelmessung

Dont have a licence yet? Then find out more about our products and how to get one now:

Springer Professional "Business + Economics & Engineering + Technology"

Online-Abonnement

Springer Professional "Business + Economics & Engineering + Technology" gives you access to:

  • more than 102.000 books
  • more than 537 journals

from the following subject areas:

  • Automotive
  • Construction + Real Estate
  • Business IT + Informatics
  • Electrical Engineering + Electronics
  • Energy + Sustainability
  • Finance + Banking
  • Management + Leadership
  • Marketing + Sales
  • Mechanical Engineering + Materials
  • Insurance + Risk


Secure your knowledge advantage now!

inform now

adhäsion KLEBEN&DICHTEN

adhäsion KLEBEN&DICHTEN - die einzige deutschsprachige Fachzeitschrift für die industrielle Kleb- und Dichttechnik. Jetzt testen!

inform now

Springer Professional "Engineering + Technology"

Online-Abonnement

Springer Professional "Engineering + Technology" gives you access to:

  • more than 67.000 books
  • more than 390 journals

from the following specialised fileds:

  • Automotive
  • Business IT + Informatics
  • Construction + Real Estate
  • Electrical Engineering + Electronics
  • Energy + Sustainability
  • Mechanical Engineering + Materials





 

Secure your knowledge advantage now!

inform now
Metadata
Title
Produkte
Publication date
01-02-2025
Publisher
Springer Fachmedien Wiesbaden
Published in
adhäsion KLEBEN & DICHTEN / Issue 1-2/2025
Print ISSN: 1619-1919
Electronic ISSN: 2192-8681
DOI
https://doi.org/10.1007/s35145-024-1707-6

Other articles of this Issue 1-2/2025

Strukturelles Kleben mit isocyanat-freien Polyurethanhybriden

  • Anwendungen

Unverzichtbar für Fortschritt und Nachhaltigkeit

  • Editorial

Kleben additiv gefertigter Kunststoffbauteile

  • Thema des Monats

Rohstoffe für die Formulierung von Kleb- und Dichtstoffen

  • Marktübersicht

Trends aufspüren

  • Meistgeklickt auf Springer für Professionals

Moderne Klebstoffe sorgen für eine nachhaltige Zukunft

  • Aus Forschung und Entwicklung

Premium Partners

    Image Credits