Skip to main content
Top
Published in: Nano Research 10/2021

08-07-2021 | Research Article

Reduced thermal boundary conductance in GaN-based electronic devices introduced by metal bonding layer

Authors: Susu Yang, Houfu Song, Yan Peng, Lu Zhao, Yuzhen Tong, Feiyu Kang, Mingsheng Xu, Bo Sun, Xinqiang Wang

Published in: Nano Research | Issue 10/2021

Log in

Activate our intelligent search to find suitable subject content or patents.

search-config
loading …

Dont have a licence yet? Then find out more about our products and how to get one now:

Springer Professional "Wirtschaft+Technik"

Online-Abonnement

Mit Springer Professional "Wirtschaft+Technik" erhalten Sie Zugriff auf:

  • über 102.000 Bücher
  • über 537 Zeitschriften

aus folgenden Fachgebieten:

  • Automobil + Motoren
  • Bauwesen + Immobilien
  • Business IT + Informatik
  • Elektrotechnik + Elektronik
  • Energie + Nachhaltigkeit
  • Finance + Banking
  • Management + Führung
  • Marketing + Vertrieb
  • Maschinenbau + Werkstoffe
  • Versicherung + Risiko

Jetzt Wissensvorsprung sichern!

Springer Professional "Technik"

Online-Abonnement

Mit Springer Professional "Technik" erhalten Sie Zugriff auf:

  • über 67.000 Bücher
  • über 390 Zeitschriften

aus folgenden Fachgebieten:

  • Automobil + Motoren
  • Bauwesen + Immobilien
  • Business IT + Informatik
  • Elektrotechnik + Elektronik
  • Energie + Nachhaltigkeit
  • Maschinenbau + Werkstoffe




 

Jetzt Wissensvorsprung sichern!

Metadata
Title
Reduced thermal boundary conductance in GaN-based electronic devices introduced by metal bonding layer
Authors
Susu Yang
Houfu Song
Yan Peng
Lu Zhao
Yuzhen Tong
Feiyu Kang
Mingsheng Xu
Bo Sun
Xinqiang Wang
Publication date
08-07-2021
Publisher
Tsinghua University Press
Published in
Nano Research / Issue 10/2021
Print ISSN: 1998-0124
Electronic ISSN: 1998-0000
DOI
https://doi.org/10.1007/s12274-021-3658-7

Other articles of this Issue 10/2021

Nano Research 10/2021 Go to the issue

Premium Partners