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Published in: Arabian Journal for Science and Engineering 6/2015

01-06-2015 | Research Article - Mechanical Engineering

Reflow Optimization Process: Thermal Stress Using Numerical Analysis and Intermetallic Spallation in Backwards Compatibility Solder Joints

Authors: F. Che Ani, A. Jalar, R. Ismail, N. K. Othman, M. Z. Abdullah, M. S. Abdul Aziz, C. Y. Khor, M. Abu Bakar

Published in: Arabian Journal for Science and Engineering | Issue 6/2015

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Metadata
Title
Reflow Optimization Process: Thermal Stress Using Numerical Analysis and Intermetallic Spallation in Backwards Compatibility Solder Joints
Authors
F. Che Ani
A. Jalar
R. Ismail
N. K. Othman
M. Z. Abdullah
M. S. Abdul Aziz
C. Y. Khor
M. Abu Bakar
Publication date
01-06-2015
Publisher
Springer Berlin Heidelberg
Published in
Arabian Journal for Science and Engineering / Issue 6/2015
Print ISSN: 2193-567X
Electronic ISSN: 2191-4281
DOI
https://doi.org/10.1007/s13369-015-1653-6

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