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01-02-2013 | Applications | Issue 2/2013

ADHESION ADHESIVES&SEALANTS 2/2013

Reliable, flexible and efficient

Journal:
adhesion ADHESIVES + SEALANTS > Issue 2/2013
Author:
Dr. Tobias Königer
Appropriate packaging of microelectronic components in applications with aggressive surrounding conditions such as fuels, oils, vibration, and extreme temperatures requires reliable encapsulants. Enhanced materials on the basis of anhydride-curing epoxy resins fulfill this need. ...

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