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adhäsion KLEBEN & DICHTEN
Published in:

01-05-2022 | Titel

Ressourceneffiziente Kleb- und Vergusstechnologien in der Elektronikfertigung

Authors: Dr. Karin Steinmetzer, Sebastian Piller, Sebastian Schmitt

Published in: adhäsion KLEBEN & DICHTEN | Issue 5/2022

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Auszug

Ressourcensparende Elektronikfertigung ist kein Selbstzweck. Sie ist eng mit Kostensenkung und Wettbewerbsvorteilen verknüpft. Innovative Kleb- und Vergusstechnik trägt in Kombination mit hochfunktionalen Klebstoffen und Vergussmedien jedoch erheblich dazu bei, wirtschaftliche Leistungsfähigkeit mit einem verringerten ökologischen Fußabdruck zu verbinden. …
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Metadata
Title
Ressourceneffiziente Kleb- und Vergusstechnologien in der Elektronikfertigung
Authors
Dr. Karin Steinmetzer
Sebastian Piller
Sebastian Schmitt
Publication date
01-05-2022
Publisher
Springer Fachmedien Wiesbaden
Published in
adhäsion KLEBEN & DICHTEN / Issue 5/2022
Print ISSN: 1619-1919
Electronic ISSN: 2192-8681
DOI
https://doi.org/10.1007/s35145-022-0588-9

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