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02-10-2018 | TMS2018 Microelectronic Packaging, Interconnect, and Pb-free Solder

Room Temperature Bonding on Interface Between Metal and Ceramic

Authors: Kyu-Bong Jang, Sungwook Mhin, Sung-Chul Lim, Young-Sik Song, Keun-Hyo Lee, Soo-Keun Park, Kyoung-Il Moon, Seung Hwan Lee, Soong-Keun Hyun

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Title: Room Temperature Bonding on Interface Between Metal and Ceramic
Authors: Kyu-Bong Jang
Sungwook Mhin
Sung-Chul Lim
Young-Sik Song
Keun-Hyo Lee
Soo-Keun Park
Kyoung-Il Moon
Seung Hwan Lee
Soong-Keun Hyun
Publication date: 02-10-2018
Publisher: Springer US
Published in: Journal of Electronic Materials / Issue 1/2019
Print ISSN: 0361-5235
Electronic ISSN: 1543-186X
DOI: https://doi.org/10.1007/s11664-018-6693-8