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Published in: Journal of Electronic Materials 8/2012

01-08-2012

The Effect of Crystallographic Orientation on the Mechanical Behavior of Cu6Sn5 by Micropillar Compression Testing

Authors: Ling Jiang, Hanqing Jiang, Nikhilesh Chawla

Published in: Journal of Electronic Materials | Issue 8/2012

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Metadata
Title
The Effect of Crystallographic Orientation on the Mechanical Behavior of Cu6Sn5 by Micropillar Compression Testing
Authors
Ling Jiang
Hanqing Jiang
Nikhilesh Chawla
Publication date
01-08-2012
Publisher
Springer US
Published in
Journal of Electronic Materials / Issue 8/2012
Print ISSN: 0361-5235
Electronic ISSN: 1543-186X
DOI
https://doi.org/10.1007/s11664-012-2124-4

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