Neu auf dem Markt ist ein Gerät, mit dem auf einfache Weise Klebprüfungen an Verbundwerkstoffen mit Wabenstruktur ebenso wie an Metall-Metall-Verbindungen oder laminaren Verbundwerkstoffen durchgeführt werden können.
Bei diesem von Olympus entwickelten BondMaster 600 handelt es sich um eine Kombination einer Bindungsprüfsoftware für mehrere Prüftechniken mit digitaler Elektronik sowie der Anzeige eines durchgängigen, klaren Signals. Direktzugriffstasten und eine klar strukturierte Bedieneroberfläche ermöglichen eine einfache Handhabung für Prüfer aller Erfahrungsniveaus.
Das Gerät ist für eine Reihe von Standardprüfmethoden programmiert, d. h. für Sender-Empfängermodus mit Hochfrequenz, Sender-Empfängermodus mit Impuls, Sender-Empfängermodus mit Mehrfrequenz, Resonanzmodus sowie einem deutlich verbesserten MIA-Modus (Analyse der mechanischen Impedanz).
Besonders erwähnenswert ist die Präzision des MIA-Modus zum Erkennen von kleinen Bindefehlern an Verbundwerkstoffen mit Wabenstruktur. MIA-Sonden schallen auf einer festen hörbaren Frequenz. Änderungen der Steifigkeit des Materials werden als Änderungen der Amplitude und der Phasenlage in der Impedanzansicht (XY) des Gerätes angezeigt. Dank eines kleinen Sondenkopfes gestaltet sich das Erkennen von sehr kleinen Klebfehlern in Verbundwerkstoffen mit Wabenstruktur viel einfacher als mit anderen Methoden. Darüber hinaus werden mit dem breiten Frequenzbereich (2 kHz bis 50 kHz) maximale Ergebnisse erzielt, sogar für Fehler auf der gegenüberliegenden Seite. Ein integrierter MIA-Justierassistent unterstützt den Prüfer dabei, die bestmögliche Frequenz für das Auffinden von kleinen oder schwer erkennbaren Fehlern in Verbundwerkstoffen mit Wabenstruktur zu wählen. Das neue System eignet sich zum Prüfen auch an schlecht erreichbaren oder unzugänglichen Stellen und ist auch harten Einsatzbedingungen gewachsen.
Zur Verfügung stehen zwei Modellausführungen, mit denen viele unterschiedliche Prüfaufgaben gelöst werden können.