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adhäsion KLEBEN & DICHTEN
Published in: adhäsion KLEBEN & DICHTEN 11/2022

01-11-2022 | Aus Forschung und Entwicklung

Wege zur digitalen Klebstoffapplikation

Authors: Dipl.-Ing. Dennis Weiser, Dipl.-Chem. Elisabeth Stammen, Prof. Dr.-Ing. Klaus Dilger, Ivo Fabian Neumann, Dipl.-Ing. Frank Mohr, Prof. Dr. Bernd Mayer

Published in: adhäsion KLEBEN & DICHTEN | Issue 11/2022

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Auszug

Eine erfolgreich digitalisierte Klebtechnik basiert nicht nur auf dem erforderlichen Einsatz von Sensoren, Kameras, Controllern und Computern, sondern bedingt gleichermaßen die Standardisierung der damit einhergehenden Datenkommunikation. Im Projekt Kleben 4.0 wird diese für den Bereich Klebtechnik unter Beteiligung der Industrie für marktübliche Klebstoffapplikationssysteme erarbeitet. …
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Literature
[1]
IEC 62541-100:2015; OPC Unified Architecture - Part 100: Device Interface; 2015-03
[2]
Włodarczyk, E.: Mensch versus Maschine? Herausforderungen und Chancen von Industrie 4.0, Comarch, 2022
[3]
Kleben 4.0 - Einsatz des Kommunikationsstandards OPC UA in der klebtechnischen Fertigung: IGF Nr. 21681 N, DVS Nr. 08.3385; Laufzeit 01.03.2021 - 30.09.2023
[4]
[5]
[6]
Rohleder, B.: Industrie 4.0 - so digital sind Deutschlands Fabriken, Bitkom Research, 2021
Metadata
Title
Wege zur digitalen Klebstoffapplikation
Authors
Dipl.-Ing. Dennis Weiser
Dipl.-Chem. Elisabeth Stammen
Prof. Dr.-Ing. Klaus Dilger
Ivo Fabian Neumann
Dipl.-Ing. Frank Mohr
Prof. Dr. Bernd Mayer
Publication date
01-11-2022
Publisher
Springer Fachmedien Wiesbaden
Published in
adhäsion KLEBEN & DICHTEN / Issue 11/2022
Print ISSN: 1619-1919
Electronic ISSN: 2192-8681
DOI
https://doi.org/10.1007/s35145-022-1133-6

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