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Published in: Journal of Electronic Materials 3/2021

22-09-2020 | TMS2020 Microelectronic Packaging, Interconnect, and Pb-free Solder

Whisker Growth in Sn Coatings: A Review of Current Status and Future Prospects

Authors: Piyush Jagtap, Praveen Kumar

Published in: Journal of Electronic Materials | Issue 3/2021

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Metadata
Title
Whisker Growth in Sn Coatings: A Review of Current Status and Future Prospects
Authors
Piyush Jagtap
Praveen Kumar
Publication date
22-09-2020
Publisher
Springer US
Published in
Journal of Electronic Materials / Issue 3/2021
Print ISSN: 0361-5235
Electronic ISSN: 1543-186X
DOI
https://doi.org/10.1007/s11664-020-08440-z

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