6. Zuverlässigkeit diskreter passiver Bauelemente

Die Zuverlässigkeit einer Komponente ist durch Material, Konstruktion und Herstellung gegeben. Sie ist auch stark davon abhängig, unter welchen Bedingungen die Komponente eingesetzt wird. Die „Badewannenkurve“ ist nicht immer zu beobachten. Wir diskutieren die Ausfallrisiken einiger repräsentativer Typen von diskreten passiven elektronischen Komponenten (Kondensatoren, Dioden und Steckverbinder). In Anbetracht dieser Risiken erklären wir die wichtigsten Eigenschaften des entsprechenden Bauelementes, die typischen Fehlerarten (das elektrische Verhalten der fehlerhaften Elemente) und die verwendeten Methoden der Fehleranalyse (FA) in den Zuverlässigkeitsstudien des Bauelementes. Wir identifizieren dann die Ausfallmechanismen (AM) (die physikalisch-chemischen Prozesse, die den Fehler erzeugen), bevor wir eine Verbesserung der Zuverlässigkeit mit Korrekturmaßnahmen empfehlen. Durch Betrachtung einer elektrostatischen Entladung (ESD), die in jeder elektronischen Komponente entsteht, schließen wir dann einen Ausfallmechanismus, um mögliche Verfahren zur ESD-Verhinderung zu untersuchen. Die Frühausfälle – verursacht in der Regel durch unsachgemäße Herstellung – sollten im Interesse des Herstellers und Anwenders von vornherein vermieden werden. Dieser Wunsch ist nicht immer hinreichend erfüllbar. Vor allem physikalische und chemische Vorgänge, die in ihrer Wirkung bisher unerkannt sind, können versteckte Fehler hervorrufen, die sich als Frühausfälle zeigen.