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Über dieses Buch

Der zunehmende Einsatz dreidimensional strukturierter elektronischer Schaltkreise und Baugruppen ermöglicht eine signifikante Steigerung ihrer Funktionalität durch hohe Integrationsdichten sowie heterogener Integration. Dieser heute zu beobachtende technologische Paradigmenwechsel hat einen gravierenden Einfluss auf die Vorgehensweise beim Entwurf der neuartigen Baugruppen. Das Buch stellt die sich ergebenden Herausforderungen vor und präsentiert neuartige Lösungen.

Nach einer Einführung in 3D-Systeme (Teil I) mit den sich ergebenden neuen Anwendungsmöglichkeiten wird detailliert auf die beiden wesentlichen Abschnitte des Entwurfs - Modellierung und Simulation (Teil II) sowie Layoutentwurf (Teil III) - eingegangen. Die Behandlung der Probleme mit zugehörigen Lösungsansätzen erfolgt dabei entsprechend des Entwurfsflusses, d. h. in der Reihenfolge ihrer Bearbeitung.

Das Buch ist hauptsächlich besonders für Entscheider in der Industrie interessant aber auch für Studenten der Elektronik an Universitäten und Fachhochschulen.

Inhaltsverzeichnis

Frontmatter

3D-Systeme

Frontmatter

2012 | OriginalPaper | Buchkapitel

1. Einführung

Jens Lienig, Manfred Dietrich

2012 | OriginalPaper | Buchkapitel

2. Möglichkeiten und Herausforderungen moderner 3D-Systeme

Uwe Knöchel

2012 | OriginalPaper | Buchkapitel

3. Layoutrepräsentationen im 3D-Entwurf

Robert Fischbach

Modellierung und Simulation

Frontmatter

2012 | OriginalPaper | Buchkapitel

4. Anforderungen an Modellierung und Simulation von 3D–Systemen

Andreas Wilde

2012 | OriginalPaper | Buchkapitel

5. 3D-Simulation von Strukturen zur Modellgenerierung

Jörn Stolle, Sven Reitz

2012 | OriginalPaper | Buchkapitel

6. Thermische Analyse von 3D-Strukturen

Roland Jancke, Christian Bayer

2012 | OriginalPaper | Buchkapitel

7. XML-basierte Sprache für die hierarchische und parametrisierbare Beschreibung von 3D-Systemen

Susann Wolf, Andy Heinig, Uwe Knöchel

Layoutentwurf

Frontmatter

2012 | OriginalPaper | Buchkapitel

8. Herausforderungen bei der Automatisierung des Layoutentwurfs von 3D-Systemen

Jens Lienig

2012 | OriginalPaper | Buchkapitel

9. Nutzung von klassischen IP-Blöcken in 3D-Schaltkreisen

Johann Knechtel

2012 | OriginalPaper | Buchkapitel

10. Verdrahtungsvorhersage im dreidimensionalen Layoutentwurf

Tilo Meister

2012 | OriginalPaper | Buchkapitel

11. Thermische Herausforderungen und ihre Berücksichtigung beim 3D-Entwurf

Holger Neubert

Backmatter

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