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Journal of Electronic Materials
Erschienen in: Journal of Electronic Materials 4/2020

02.01.2020

Evolution and Growth Mechanism of Cu2(In,Sn) Formed Between In-48Sn Solder and Polycrystalline Cu During Long-Time Liquid-State Aging

verfasst von: Feifei Tian, Xueyong Pang, Bo Xu, Zhi-Quan Liu

Erschienen in: Journal of Electronic Materials | Ausgabe 4/2020

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Metadaten
Titel
Evolution and Growth Mechanism of Cu2(In,Sn) Formed Between In-48Sn Solder and Polycrystalline Cu During Long-Time Liquid-State Aging
verfasst von
Feifei Tian
Xueyong Pang
Bo Xu
Zhi-Quan Liu
Publikationsdatum
02.01.2020
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Electronic Materials / Ausgabe 4/2020
Print ISSN: 0361-5235
Elektronische ISSN: 1543-186X
DOI
https://doi.org/10.1007/s11664-019-07909-w

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