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20.03.2019 | Ausgabe 9/2019

Journal of Materials Science: Materials in Electronics 9/2019

Evolution of SPR in 120 MeV silver ion irradiated Cu (18%) C60 nanocomposites thin films

Zeitschrift:
Journal of Materials Science: Materials in Electronics > Ausgabe 9/2019
Autoren:
P. Sharma, R. Singhal, R. Vishnoi, G. D. Sharma, P. Kulriya, S. Ojha, M. K. Banerjee, S. Chand
Wichtige Hinweise

Publisher’s Note

Springer Nature remains neutral with regard to jurisdictional claims in published maps and institutional affiliations.

Abstract

Copper metal embedded fullerene C60 thin films are deposited on various substrates via resistive heating co evaporation technique. Rutherford back scattering simulated spectrum confirms the thickness and composition of thin film to be ~ 32 nm and ~ 18 at%, respectively. The deposited thin films are irradiated by 120 MeV Ag ion beam for different fluences within the range, from 1 × 1012 to 3 × 1013 ions/cm2. UV–vis absorption spectroscopy study reveals the appearance of surface plasmon resonance (SPR) band in pristine thin film at ~ 622 nm; this phenomenon is ascribed to the presence of copper nanoparticles in C60 matrix. The SPR band intensity increases with rising fluences, which is suggestive of the growth of Cu nanoparticles. Growth of Cu nanoparticles is further confirmed by transmission electron microscopic (TEM) and X-ray diffraction (XRD) study. Whereas the conversion of C60 into amorphous carbon (a-C) is confirmed by Raman spectroscopy, XRD results of pristine Cu–C60 thin film record the presence of Cu2O within the nanocomposite thin film. However, both X-ray photoelectron spectroscopy (XPS) and XRD studies on irradiated thin film samples authenticate the growth of Cu metal nanoparticles with concurrent removal of oxygen.

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