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Journal of Electronic Materials
Erschienen in: Journal of Electronic Materials 12/2020

Open Access 18.09.2020

Experimental and Theoretical Studies of Cu-Sn Intermetallic Phase Growth During High-Temperature Storage of Eutectic SnAg Interconnects

verfasst von: A. Morozov, A. B. Freidin, V. A. Klinkov, A. V. Semencha, W. H. Müller, T. Hauck

Erschienen in: Journal of Electronic Materials | Ausgabe 12/2020

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Metadaten
Titel
Experimental and Theoretical Studies of Cu-Sn Intermetallic Phase Growth During High-Temperature Storage of Eutectic SnAg Interconnects
verfasst von
A. Morozov
A. B. Freidin
V. A. Klinkov
A. V. Semencha
W. H. Müller
T. Hauck
Publikationsdatum
18.09.2020
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Electronic Materials / Ausgabe 12/2020
Print ISSN: 0361-5235
Elektronische ISSN: 1543-186X
DOI
https://doi.org/10.1007/s11664-020-08433-y

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