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Journal of Electronic Materials
Erschienen in: Journal of Electronic Materials 3/2019

04.01.2019

Experimental Observation of Diffusion Reaction in the (Sn-Ag)/Cu System at Solid-State Temperatures

verfasst von: M. Nakayama, M. O, M. Kajihara

Erschienen in: Journal of Electronic Materials | Ausgabe 3/2019

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Metadaten
Titel
Experimental Observation of Diffusion Reaction in the (Sn-Ag)/Cu System at Solid-State Temperatures
verfasst von
M. Nakayama
M. O
M. Kajihara
Publikationsdatum
04.01.2019
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Electronic Materials / Ausgabe 3/2019
Print ISSN: 0361-5235
Elektronische ISSN: 1543-186X
DOI
https://doi.org/10.1007/s11664-018-06874-0

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