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The International Journal of Advanced Manufacturing Technology
Erschienen in: The International Journal of Advanced Manufacturing Technology 9-12/2017

09.05.2017 | ORIGINAL ARTICLE

Experiments and reliability research on bonding process of micron copper wire and nanometer gold layer

verfasst von: W. W. Zhang, S. Cong, Z. J. Wen, Y. Liu, Y. S. Wang, Y. H. Tian

Erschienen in: The International Journal of Advanced Manufacturing Technology | Ausgabe 9-12/2017

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Metadaten
Titel
Experiments and reliability research on bonding process of micron copper wire and nanometer gold layer
verfasst von
W. W. Zhang
S. Cong
Z. J. Wen
Y. Liu
Y. S. Wang
Y. H. Tian
Publikationsdatum
09.05.2017
Verlag
Springer London
Erschienen in
The International Journal of Advanced Manufacturing Technology / Ausgabe 9-12/2017
Print ISSN: 0268-3768
Elektronische ISSN: 1433-3015
DOI
https://doi.org/10.1007/s00170-017-0490-z

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