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Journal of Electronic Materials
Erschienen in: Journal of Electronic Materials 7/2016

22.04.2016

Facile, Low-Cost, UV-Curing Approach to Prepare Highly Conductive Composites for Flexible Electronics Applications

verfasst von: Fucheng Li, Shilong Chen, Yong Wei, Konghua Liu, Yong Lin, Lan Liu

Erschienen in: Journal of Electronic Materials | Ausgabe 7/2016

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Metadaten
Titel
Facile, Low-Cost, UV-Curing Approach to Prepare Highly Conductive Composites for Flexible Electronics Applications
verfasst von
Fucheng Li
Shilong Chen
Yong Wei
Konghua Liu
Yong Lin
Lan Liu
Publikationsdatum
22.04.2016
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Electronic Materials / Ausgabe 7/2016
Print ISSN: 0361-5235
Elektronische ISSN: 1543-186X
DOI
https://doi.org/10.1007/s11664-016-4525-2

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