Die chassis.tech plus 2023 diskutiert neueste Entwicklungen in den Technikbereichen Chassis, Lenkung, Bremsen und Reifen/ Räder. ATZlive lädt dazu am 20. und 21. Juni 2023 nach München ein. Eine Teilnahme ist auch virtuell via Live-Stream möglich. Jetzt anmelden!
chassis.tech plus
TÜV Süd Product Service GmbH
Das 14. Internationale Münchner Fahrwerk-Symposium bringt auch 2023 die Fahrwerk-Community wieder zum Erfahrungsaustausch zusammen. Expertinnen und Experten für Radaufhängung, Lenkung, Bremse und Reifen/Räder sowie ADAS und automatisiertes Fahren können das Fahrwerk-Symposium nutzen, um neueste Informationen zu erhalten und sich über aktuelle Entwicklungen interdisziplinär auszutauschen.
Freuen Sie sich auf über 50 vielfältige Vorträge, darunter auch Keynotes von Franciscus van Meel (BMW M), Dr. Davide Danesin (Maserati), Prof. Dr. Christof Ebert (Vector Consulting Services) und Bernd Korte (Continental Reifen) am ersten Symposiumstag, und er leben Sie das neue Modul der Interaktion mit dem Plenum. Am zweiten Tag werden Thomas Sprengel (Porsche Engineering Services) und Victor Underberg (Lamborghini) ihre Keynotes präsentieren.
Schwerpunktthemen der chassis.tech plus 2023 sind unter anderem:
- maßgeschneiderte und innovative Fahrwerke
- integrierte Chassissysteme
- smarte Lenkungen
- moderne Bremssysteme
- zuverlässige Rad-Reifen-Komponenten.
Vier Kongresse in einer Veranstaltung
Am ersten Tag der Veranstaltung erwartet Sie eine themenübergreifende Sektion chassis.tech plus mit Keynotes morgens und zwei parallelen Vortragssträngen am Nachmittag. Es werden übergeordnete Themen aus dem Bereich Fahrdynamik und automatisiertes Fahren behandelt, bevor sich das Symposium am zweiten Tag in die vier parallelen Fachsektionen chassis.tech, steering.tech, brake.tech und tire.wheel.tech teilt. Am Nachmittag wird die Veranstaltung wieder zur themenübergreifenden Sektion chassis.tech plus zusammengeführt.
Die chassis.tech plus richtet sich an Pkw- und Nfz-Hersteller und deren Zulieferer, Entwicklungsdienstleister, Hochschulen und Forschungsinstitute, Hersteller von Mess-, Prüf- und Simulationssystemen sowie Behörden, Verbände und Prüfinstitute.
Informationen zur Veranstaltung | |
Datum: | 20. und 21. Juni 2023 |
Tagungsort: | München oder virtuell via Live-Stream |
| Wissenschaftliche Leitung: | Prof. Dr. Peter E. Pfeffer, Hochschule für angewandte Wissenschaften München |
| Kooperationspartner | TÜV Süd AG |
Medienpartner: | ATZ und ATZelektronik |
Wissenschaftlicher Partner: | IAVSD |
Teilnahmegebühr vor Ort in München: | 1695,00 Euro zzgl. gesetzl. MwSt. |
| Teilnahmegebühr virtuell via Live-Stream: | 995,00 Euro zzgl. gesetzl. MwSt. |
Weitere Informationen: | https://www.atzlive.de/chassis |
