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Journal of Electronic Materials
Erschienen in: Journal of Electronic Materials 2/2014

01.02.2014

Fracture Behaviors of Sn-Cu Intermetallic Compound Layer in Ball Grid Array Induced by Thermal Shock

verfasst von: Jun Shen, Dajun Zhai, Zhongming Cao, Mali Zhao, Yayun Pu

Erschienen in: Journal of Electronic Materials | Ausgabe 2/2014

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Metadaten
Titel
Fracture Behaviors of Sn-Cu Intermetallic Compound Layer in Ball Grid Array Induced by Thermal Shock
verfasst von
Jun Shen
Dajun Zhai
Zhongming Cao
Mali Zhao
Yayun Pu
Publikationsdatum
01.02.2014
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Electronic Materials / Ausgabe 2/2014
Print ISSN: 0361-5235
Elektronische ISSN: 1543-186X
DOI
https://doi.org/10.1007/s11664-013-2845-z

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